今日解读！华为全新车型谍照曝光：智驾系统再升级，含华量再创新高

华为全新车型谍照曝光：智驾系统再升级，含华量再创新高

北京 - 近日，华为全新车型的谍照曝光，新车将搭载华为最新的智驾系统ADS 3.0，并有望采用大量华为自研零部件，整体“含华量”将再度爆表。

从谍照来看，新车采用了全新的设计语言，前脸配有贯穿式灯带，两侧灯组造型犀利，整体造型更加年轻运动。车身侧面线条流畅，车尾造型简洁，预计将拥有不错的空气动力学表现。

据悉，新车将搭载华为最新的智驾系统ADS 3.0，该系统在感知、决策、执行等方面都进行了全面升级，可实现更强的L3级别自动驾驶功能。此外，新车还将采用大量华为自研零部件，包括麒麟芯片、HarmonyOS车机系统等，整体“含华量”将再度爆表。

业内人士表示，华为全新车型的推出，将进一步提升华为在汽车行业的竞争力。随着华为汽车业务的快速发展，预计未来将会有更多搭载华为技术的车型上市，这将对中国汽车产业的发展产生深远影响。

以下是对新闻稿的扩充：

• 除了上述信息外，新车还可能配备AR-HUD抬头显示系统、全息投影系统等科技配置，进一步提升用户体验。
• 华为全新车型预计将于今年年底或明年年初正式上市，价格区间或在30万元至40万元之间。
• 华为汽车业务近年来发展迅速，已与赛力斯、奇瑞等多家车企达成合作，并推出了多款车型。
• 华为的目标是成为全球领先的智能汽车供应商，并打造面向未来的智能汽车生态。

新的标题：

华为全新车型强势来袭：智驾再升级，含华量再创新高

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。